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八层软硬结合

材料：FR-4+生益PI层（R+F）：6R+2F层厚度：1.5 mm最小孔数：0.25 mm最小线条/间距：5/6mil阻抗：否表面处理：沉金
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材料：FR-4+生益PI

层（R+F）：6R+2F层

厚度：1.5 mm

最小孔数：0.25 mm

最小线条/间距：5/6mil

阻抗：否

表面处理：沉金


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