基材种类:氮化铝陶瓷

             基材厚度：0.5mm

              导电层：铜、镍、钯、金

              金属层厚度：980μm

              表面处理：沉镍钯金

               金属单面/双面：双面

                导通孔：0.1mm电镀封孔

              阻焊层：无