应用领域 数据中心高端服务器领域
产品特点 局部厚金工艺
材料 联茂IT170GRA1TC
层数 14L
板厚 1.6±0.05mm
最小孔径 机械孔：0.2mm
最小线宽/线距 75/75um
最小板厚孔径比 8:1
表面工艺 沉金，厚度：0.05um+金手指，厚度15u"
高速计算机金手指插卡板
高速计算机金手指插卡板是公司研发生产的 系列高速线路板之一，采用联茂IT170GRA1TC高速材料纯压、表面沉金及金手指沉厚金等生产工艺制造而成，广泛用于高速计算机及云数据中心高端服务器领域，产品具有稳定、持久等特点。
15012870270 / 刘先生
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