随着电子行业上发展，DPC陶瓷基板技术也不断在提高，那么DPC工艺主要分为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板。DPC也是分单双面板，如果是单面板一面是线路板层或者导电层，一面是光板。如果是双面板，则双面是金属化铜或线路板层。在陶瓷基板无论是氧化铝还是氮化铝都是陶瓷绝缘层，也是导热散热层。

其实DPC陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能也好，主要是DPC陶瓷基板可以将芯片直接固定在陶瓷上，不需要在陶瓷上面再做绝缘层了.

DPC陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘鞋、低热膨胀系数和成本不断降低，在电子封装特别是功率电子器件例如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。