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DPC陶瓷基板有哪些技术及核心应用?

时间:2023-07-11   访问量:1200

随着电子行业上发展,DPC陶瓷基板技术也不断在提高,那么DPC工艺主要分为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板。DPC也是分单双面板,如果是单面板一面是线路板层或者导电层,一面是光板。如果是双面板,则双面是金属化铜或线路板层。在陶瓷基板无论是氧化铝还是氮化铝都是陶瓷绝缘层,也是导热散热层。

其实DPC陶瓷基板可以解决这个问题,因为陶瓷本身就是绝缘体,散热性能也好,主要是DPC陶瓷基板可以将芯片直接固定在陶瓷上,不需要在陶瓷上面再做绝缘层了.


DPC陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘鞋、低热膨胀系数和成本不断降低,在电子封装特别是功率电子器件例如IGBT(绝缘栅双极晶体管)、LD(激光二极管)、大功率LED(发光二极管)、CPV(聚焦型光伏)封装中的应用越来越广泛。

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