射频板PCB布线原则 

 1.尽可能将数字电路远离模拟电路，确保射频走线参考大面积地平面，并尽可能将射频线走在表层上。

 2.数字、模拟信号线不跨区域布线，如果射频走线必须要穿过信号线，优选：在它们之间沿着射频走线布一层与主地相连的地；次选，保证射频线与信号线十字交叉，可将容性耦合减到最小，同时尽可能在每根射频走线周围多布一些地，并连到主地。 一般，射频印制线不宜并行布线且不宜过长，如果确实需要并行布线，应在两条线之间加一条地线（地线打过孔，确保良好接地）。射频差分线，走平行线，两条平行线外侧加地线（地线打过孔，确保良好接地），印制线的特性阻抗按器件的要求设计。

 3.射频印制电路板布线的基本顺序：射频线路→基带射频接口线（IQ 线）→时钟线→电源部分→数字基带部分→地。

 4.考虑到绿油会对微带线性能、信号等方面有影响，故建议频率较高单板微带线可以不涂覆绿油，中低频率的单板微带线建议涂覆绿油。

 5.射频走线通常不打孔，如必须RF 走线换层，应该将过孔尺寸减到最小，这样不仅可以减少路径电感，并可减少RF 能量泄漏到叠层板内其他区域的机会。 

6.双工器、中频放大器、混频器总有多个RF/IF 信号相互干扰，RF 与IF 走线应尽可能走十字交叉，并在它们之间隔一块地。 

7.除特殊用途外，禁止RF 信号走线上伸出多余的线头。

 8.基带射频接口线（IQ 线）布线应该较宽一些，最好在10mil 以上，为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。 

9.射频控制线要求走线尽可能短，依据传输控制信号器件的输入输出阻抗来调整布线长度，减少噪声引入。走线远离射频信号、非金属化孔和“地” 边缘。走线周围不要打地过孔，防止信号通过过孔耦合到射频地。

 10.主时钟布线要求尽可能短，线宽推荐在10mil 以上，走线两侧包地，以防止其它信号线的干扰。建议用带状线形式走线。