高频板材选型

 1.温度热稳定性: 避免温度的变化过大而引起介电常数的不稳定,使其发生变化。 

 2.频率稳定性: 颜板的频率范围一般在1%， 聚四氟2烯在0 5%，FR4就变化特别大，500M~8G, 变化7%，这也是FR 4无法用于高频和高速 数字电路设计的重要原因。

 3.热膨胀系数: 热膨胀系数最容易影响到过孔的可靠性。当温度升高到-定值Tg时，会引起板材厚度会发生巨大变化。 因此一般要求Tg都比较高，Rogers高频板材可以做到Tg 280,具备极好的热稳定性能。 

玻璃化转变温度Tg (glass transition temperature)， 指的是材料从一个相对刚性或玻璃状态转变为易变性或软化状态的温度 转变点。 不同板材的应用场合 

1. 高速数字板: 一般用RO4003系列就可以， 电常数稳定,损耗较低，目前已广泛应用于毫米波频段的宽带模拟电路中,以及25Gb/s的高速数 字电路中。

2. 天线基板: 对于微带天线，低损耗还是为关键，需要尽可能选择低介电常数和低介电损耗正切值的板材,但低的介电常数又会影响到天线尺寸。

   两种方案:选择电气性能最优的RT/duroid 6002 PTFE复合介质，有介电常数2 .94和0.0012的损耗因子，热膨胀系数在 24ppm/C。

   也可以选用RO3200这种低成本的方案，,玻璃纤维增强的低成本陶瓷粉填充基本,且介电常数可变3 .02~10的节电常数,从而 减小天线尺寸。(天线尺寸- 般与介电常数的开平方成反比)    

   
   

3. RO4003C.pdf

4. RO3003.pdf

5. RO4350B.pdf