层数：6L
板厚：1.1mm
最小孔径：0.3mm
最小线宽/线距：0.15mm
内层铜厚：LOZ
外层铜厚：HOZ+plating
表面处理：电镀金 Gold Plating
孔到线最小距离：0.25mm
高频混压线路板
层数：6L板厚：1.1mm最小孔径：0.3mm最小线宽/线距：0.15mm内层铜厚：LOZ外层铜厚：HOZ+plating 表面处理：电镀金 Gold Plating孔到线最小距离：0.25mm
层数：6L
板厚：1.1mm
最小孔径：0.3mm
最小线宽/线距：0.15mm
内层铜厚：LOZ
外层铜厚：HOZ+plating
表面处理：电镀金 Gold Plating
孔到线最小距离：0.25mm
15012870270 / 刘先生
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深圳市宝安区航城街道钟屋新工业区66栋