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高导热铜基板 Copper base PCB

板厚：1.6+/-0.1mm 所用板材：高纯度紫铜 最小孔径：2.0mm 表面处理：沉金 绝缘层导热系数：3.0 外层铜厚：35um 金 厚：>=1u" 工艺特点：铜基、高导热、喇叭孔
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