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高频天线软硬结合板

层数：8层板厚：2.0mm尺寸：66.01mm*87.88mm所用板材：FR4+PI+NFPP最小孔径：0.35mm最小线宽：0.254mm最小线距：0.107mm表面处理：沉金
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层数：8层
板厚：2.0mm
尺寸：66.01mm*87.88mm
所用板材：FR4+PI+NFPP
最小孔径：0.35mm
最小线宽：0.254mm
最小线距：0.107mm
表面处理：沉金

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