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厚膜电阻陶瓷基板

所用板材:99.%氧化铝绝缘层导热系数:170w外层铜厚:正面150um;反面70um工艺特点:厚膜电阻DPC工艺
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层数:2L

板厚:2.16+/-0.05mm

所用板材:99.%氧化铝

绝缘层导热系数:170w

外层铜厚:正面150um;反面70um

表面处理:沉金>=3u”

工艺特点:厚膜电阻DPC工艺

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