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氮化铝陶瓷电路板

所用板材:99%氮化铝绝缘层导热系数:170W陶瓷围坝工艺
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层数:2L

板厚:1.0+/-0.1mm

所用板材:99%氮化铝

最小孔径:0.8mm

绝缘层导热系数:170W

表面处理:沉金>=3u"

工艺特点:通孔，陶瓷围坝工艺

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