薄膜电路陶瓷封装基板是一种通过磁控溅射薄膜金属化与电镀制程的技术:即根据应用需要，在高导热的陶瓷基体上，采用薄膜金属化及影像转移方式制作2D金属线路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技术形成双面布线间的垂直互连，最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接镀铜基板)。

1. 基板的可焊性好，使用温度高

2. 导电层厚度在1um~1mm内任意定制

3. 细线路，最小线距达到0.05mm,从而实现设备的短、小、轻、薄化

4. 更牢、更低阻的金属膜层

5. 铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用