应用领域 5G手机
产品特点 高密度互联
材料 生益S1000-2M
层数 12L
板厚 1.2±0.1mm
最小孔径
最小线宽/线距 65/65um
最小板厚孔径比 10：1
表面工艺 沉金+OSP
5G手机线路板
手机3阶HDI板是公司研发生产的系列3阶HDI PCB线路板之一，采用生益S1000-2M材质经表面沉金、激光钻孔和OSP等工艺生产而成。该型HDI线路板被广泛用于应用于智能手机领域。
应用领域 5G手机
产品特点 高密度互联
材料 生益S1000-2M
层数 12L
板厚 1.2±0.1mm
最小孔径
最小线宽/线距 65/65um
最小板厚孔径比 10：1
表面工艺 沉金+OSP
15012870270 / 刘先生
haodapcb06@163.com
深圳市宝安区航城街道钟屋新工业区66栋