应用领域 5G物联网
产品特点 高度线密
材料 生益S1000-2M
层数 8L
板厚 1.0±0.1mm
最小孔径 激光孔：0.1mm；机械孔：0.20mm
最小线宽/线距 55/55um
最小板厚孔径比 8:1
表面工艺 沉金+OSP
3阶5G物联网HDI线路板
3阶5G物联网HDI PCB电路板是公司研发生产的系列3阶HDI PCB板之一，采用生益S1000-2M材质经8层压合、表面沉金和OSP等工艺生产而成。该HDI线路板被广泛用于应用于5G物联网领域。
15012870270 / 刘先生
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