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HDI线路板
3阶18层埋盲孔线路板
3阶18层埋盲孔PCB电路板
产品详情
应用领域
芯片测试
产品特点
3次激光钻孔,4次压合
材料
生益S1000-2M
层数
18L
板厚
2.1±0.21mm
最小孔径
11:1
最小线宽/线距
75/75um
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