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14层3阶半导体测试板

半导体测试PCB板采用生益S1000-2M材质，表面镀金生产工艺制造而成，最小孔径达0.5mm，最小线宽线距达4/4mil，是半导体测试域理想的电路板产品
产品详情

  1. 应用领域 半导体测试

  2. 产品特点  三阶高密度互联

  3. 材料 生益S1000-2M

  4. 层数 14层

  5. 板厚 5.0mm

  6. 最小线宽/线距 4/4mil

  7. 表面工艺 镀金


  8. 7a0cdcb4e2b10cb736434a05178fd89.png

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